Intel: Broadcom und TSMC prüfen separat mögliche Aufteilung des US-Chipherstellers

Der kriselnde Halbleiterriese Intel könnte zweigeteilt werden. Insidern zufolge beschäftigen sich die Chipherstellerkonkurrenten TSMC und Broadcom unabhängig voneinander mit Angeboten für Teile des US-Unternehmens.

erschienen in: manager – Schlagzeilen

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